11 月 18 日消息，根据媒体 DIGITIMES 报道，AMD 和高通或将成为三星 3nm 芯片制程工艺的首批客户。

DIGITIMES 通过业内相关人士获悉，由于台积电和苹果的关系密切，台积电被外界普遍认为会允许苹果优先购买并使用台积电采用最新制程工艺制造的芯片，此举会引发其它厂商及企业的不满，AMD 和高通很可能也会因此转向三星，并成为三星 3nm 芯片制程工艺的首批客户。

所以相较于台积电与苹果目前的联盟关系，或许三星也有可能会与 AMD 以及高通建立属于它们的联盟，不过对于这样的业界传闻，三星方面暂时没有透露关于 3nm 芯片制程工艺首批客户的任何信息。

三星电子之前就曾对外表示目前已确保 3nm 制程工艺能有稳定的良品率，并计划在明年 6 月份开始量产并代工采用 3nm 制程工艺的芯片。根据此前的消息，三星电子的 3nm 制程工艺将采用全环绕栅极晶体管(GAA)技术，效能较 5nm 制程工艺提升 50%，能耗较 5nm 制程工艺降低 50%。