OPPOvivo小米荣耀齐认证，联发科最新天玑旗舰SoC展现顶级实力

随着年底的临近，下一代安卓旗舰处理器的消息成为数码圈最受关注的热点之一。近日，知名数码博主“数码闲聊站”发布爆料称：“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

此前便有爆料称，联发科下一代天玑5G旗舰芯片将采用台积电4纳米制程，这使其在具备顶级性能的同时，功耗表现得到了有力的保障。相比之下，高通下一代骁龙898采用的三星4纳米制程则需要攻克发热和高功耗的难关。

联发科天玑下一代旗舰SoC将目标瞄准旗舰市场，不仅需要产品力的十足底气，更需要终端厂商的应用来验证强悍性能。业内消息称，目前OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都已通过内部测试进行了验证，对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示非常认可和力挺，可见联发科天玑已不可同日而语，拿出了冲击旗舰的杀手锏。而OVMH各家已确定采购，并用于明年的旗舰手机上，也印证了大厂对这一芯片的充分信任。

近年来，旗舰机市场可谓“打地如火如荼”，成为各大手机厂商的“必争之地”，每一款新品的发布都关乎品牌形象的树立，在这样严峻的形势下，联发科最新的天玑旗舰新品被OVHM采购，不仅证明其产品与898旗鼓相当的实力和被头部手机厂商认可的旗舰品质，也预示着明年旗舰芯片的竞争环境将愈加精彩。另一方面安卓阵营的良性竞争和更稳定、综合的表现也将会对苹果发起有力挑战。

OPPO、vivo、小米、荣耀等头部厂商的旗舰机型已经越来越丰富，在明年的旗舰处理器赛道上，联发科能否凭借台积电4纳米制程带来的功耗优势成为最后的赢家，将是明年最值得期待的大戏。