9 月 23 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片需求强劲、供不应求的推动下，加之 5G、数据中心等多领域的芯片需求持续强劲，芯片代工商今年的也产能普遍紧张，业绩普遍向好。

有研究机构预计，在网络和数据中心计算机、5G 智能手机、机器人、自动驾驶汽车、辅助驾驶、人工智能、机器学习及图像识别系统对高性能处理器强劲需求的推动下，芯片代工商今年的营收，将超过 1000 亿美元。

从研究机构的报告来看，他们是预计今年芯片代工商的营收将达到 1072 亿美元，如果达到，就将是芯片代工商的年度营收，首次超过 1000 亿美元，增长 23%，与 2017 年的创纪录增长率相媲美。

在报告中，研究机构还预计，在今年 1072 亿美元的芯片代工收入中，来自台积电、联华电子等纯芯片代工商的收入，将达到 871 亿美元，较去年的 703 亿美元增加 168 亿美元，同比增长 24%。

三星电子、英特尔等既制造自家研发的芯片、又对外提供代工服务的厂商，今年在芯片代工方面的营收预计将达到 201 亿美元，较去年的 170 亿美元增加 31 亿美元，同比增长 18.2%。