6 月 4 日消息，据国外媒体报道，虽然去年下半年就已传出了芯片代工商产能紧张的消息，但芯片供应紧张，在今年年初才开始从汽车领域显现，随后延伸到了智能手机、家电等领域。

当前全球多领域的芯片供应紧张，是供需多方面的因素造成的，在供应方面，很大程度上是受制于基材供应紧张和代工商产能紧张，联华电子等多家芯片代工商均已满负荷运行，而因为产能紧张，多家芯片代工商也上调了代工价格。

芯片代工商产能紧张是当前多领域芯片短缺的重要因素，缓解芯片供应紧张，也就意味着需要芯片代工商们扩大产能，提高产出。

英文媒体的报道显示，台积电 CEO 魏哲家透露他们正在加速产能扩张，以应对来自不同行业的强劲需求。

台积电是目前全球最大的芯片代工商，他们的制程工艺领先其他厂商，也获得了代工市场超过了半数的份额，他们加速产能扩张，也就有利于缓解当前的芯片供应紧张。

从英文媒体的报道来看，到 2023 年，台积电将投资 1000 亿美元，用于扩充产能。