前两年，iPhone因与高通官司问题，不得不采用英特尔基带，这也导致其信号问题饱受诟病，同时也在5G方面远远落后于其他厂商。

后来，苹果重金与高通和解之后，才在iPhone 12系列上配备了高通骁龙X55基带，极大的改善了信号问题，并首次加入5G阵营。

但苹果并不希望受限于人，根据最新爆料显示，苹果公司正在大力研发5G基带，交由合作伙伴台积电代工生产，预计会在2023年底推出的iPhone 15（暂定名）机型上首发。

据此前报道显示，苹果其实早在收购英特尔基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

除了英特尔基带业务之外，苹果近期还宣布将把慕尼黑作为其欧洲硅设计中心，并且将未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发，该中心专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。

苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示：“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

从苹果的种种动作中可以看出，他们正在进行一场庞大的布局，希望未来能在自家产品的核心硬件方面完全实现自给自足，未来的产品性能将完全把握在自己手中，避免因不可控的外在因素受制于人。