高通新一代骁龙旗舰处理器即将在高通骁龙技术峰会上亮相。

按照高通骁龙的命名规则，下一代旗舰芯片自然容易让人想到叫骁龙875。

不过有传闻称高通下一代不叫骁龙875，有可能会更名。

12月1日消息，realme印度CEO Madhav Sheth在个人推特预热高通骁龙芯片。

骁龙8_ _表明骁龙下一代旗舰芯片仍会是三位数的名字，博主@数码闲聊站透露，骁龙下一代旗舰芯可能会命名为骁龙888（以下暂称为骁龙888）。

据悉，骁龙888基于5nm工艺制程打造，依然是超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

和骁龙865相比，新一代骁龙旗舰处理器首次引入了超大核，而且有可能会继承5G基带，有望成为高通首款集成式5G旗舰SoC。