9 月 5 日消息 据 Macrumors 报道，据 DigiTimes 消息称，苹果供应商 ASE Technology 正在基于系统封装技术为至少两种新型 Apple Watch 封装核心芯片，并且还将把该技术整合到第三代 AirPods 中。

彭博社早些时候报道称，新的 Apple Watch 产品阵容将包括 Apple Watch Series 5 的后继产品以及 Series 3 的替代产品，后者将与 Fitbit 等低成本健身追踪器竞争。

虽然苹果通常会在 9 月与新 iPhone 一同发布新的 Apple Watch 机型，但有传言称，今年的 Series 6 系列可能会在 10 月发布。有消息称新 Apple Watch 将搭载新处理器以提高性能，同时其还将拥有扩展健康功能(例如血氧监测)以及更快的 Wi-Fi 和蜂窝数据速度。

有报告称第三代 AirPods 将在 2021 年发布，与分析师郭明錤的时间表相吻合，后者预计第三代 AirPods 将在 2021 年上半年发布。

消息称苹果公司还将推出其他几款产品，包括 10.8 英寸的 iPad Air、更小的 HomePod、耳挂式 AirPods 耳机、新的 Apple TV 和 AirTag 等。