进入5G时代，前期低迷的联发科推出天玑系列成功翻身，相继推出了天玑1000系列、800系列等高中端5G SoC。今天下午，据国内媒体报道，联发科有望本季度推出天玑600系列芯片，定位中端，不过定价尚不清楚，从命名来看，应该低于天玑800系列的售价。

此前，博主@数码闲聊站爆料，基于联发科MT6853平台的百元5G新机已经开案，据说该芯片是在天玑800（MT6873）的基础上再砍一刀（传闻，可信度存疑），对应的或是天玑600系列芯片?

报道中还指出，联发科方面已接到大量天玑600系列的订单，多个客户都表示会在下半年发布搭载该芯片的5G终端，预计会成为联发科第四季度5G芯片出货主力。

除了联发科，高通也在积极准备，比如上月发布的骁龙690，便是一款支持5G网络的中端5G SoC，基于8nm工艺制程打造，支持SA/NSA组网和sub-6Ghz，商用终端预计今年下半年上市。

如果天玑600系列的消息确认，则意味着5G终端的成本价将进一步下沉，今年我们就能看到起步价百元起的5G新机。