据悉，三星在今日宣布量产业内首款基于 UFS 多芯片封装 uMCP 的 12GB LPDDR4X 内存解决方案。

作为技术日Samsung Tech Day活动的一部分，三星在其位于加州圣何塞的设备解决方案Device Solutions美国总部发布了这一公告。

为中端市场客户提供 10GB 以上内存解决方案，这款大容量 uMCP 还可利用业内首个 24Gb LPDDR4X 芯片。

三星存储器事业部副总裁 Sewon Chun 表示：借助该公司领先的 24Gb LPDDR4X 芯片，其不仅能够为中高端智能手机提供最高 12GB 的移动 DRAM 容量，还有助于开发下一代移动存储解决方案。

三星能够支持其智能手机制造客户，为全球更多用户带来更好的智能手机体验。

七个月前，三星才刚推出了基于 16Gb DRAM 的 12GB LPDDR4X 封装。现在，该公司又迅速提交了 12GB uMCP 解决方案。

通过将四颗 24Gb LPDDR4X 芯片采用最新的 1y nm 制程和超快速的 eUFS 3.0 NAND 闪存结合到一个封装中，新移动存储器能够突破目前的 8GB 封装限制提供 10+ GB，以开拓更广阔的智能机市场。

随着屏幕尺寸、分辨率的不断发展，将有更多用户在运行数据密集型任务、或多任务处理时，受益于三星的 uMCP 解决方案。

凭借 1.5 倍于之前 8GB 封装的容量、以及 4266 Mbps 的数据传输速率，新推出的 12GB uMCP 可支持流畅的4K视频录制、让中端智能机也可享受人工智能AI和机器学习ML带来的益处。