今天上午，小米手机官方微博确认，将在深圳举办新品发布会发布全新的旗舰新机。虽然尚未公布具体的发布会时间和产品信息，不过根据传闻，此次发布会上，备受关注的小米8和小米手环3都将正式亮相，发布会则会在本月底正式举办。

不过，有关小米8的消息已经开始被爆出：在此之前，小米8的屏幕贴膜现身网络，贴膜的刘海区域预留了多个开孔，疑似是加入了3D结构光模组，今天，小米8清晰的3D结构光模组谍照也在网上现身。

如果你有了解iPhone X上的3D结构光，不难发现而这还是有着不少不同之处，也证实了这张渲染图的真实性。

和目前安卓上常用的人脸解锁不同，3D结构光可以对物体表面的位置和景深信息进行识别，形成一个三维的模型。应用在人脸解锁上，3D结构光技术要更具有安全性。苹果甚至用以取代指纹识别，用来进行支付等金融级别的认证。

而除此之外，雷军还在此前表现，小米8将会具备屏下指纹解锁功能。其他方面，还会用上骁龙845处理器、异形屏、以及纵向双摄，参考现在的小米MIX 2S，其拍照水平应该还会有很大的进步。

至于小米8上面是否会有诸如无线充电、IP67/IP68级的防水，目前尚无法确定，不妨让我们一起拭目以待吧!